Art. 5
Contenuto dell’iniziativa
In vigore dal 13 set 2023
Contenuto dell’iniziativa
L’iniziativa:
a)
nell’ambito del suo obiettivo operativo 1:
i)
crea e mantiene una piattaforma di progettazione virtuale, disponibile in tutta l’Unione, che integri i nuovi impianti di progettazione e quelli esistenti con librerie estese e strumenti di automazione della progettazione elettronica (electronic design automation – EDA);
ii)
amplia le capacità di progettazione promuovendo sviluppi innovativi, quali architetture di processori open source e altre architetture innovative, chiplet, chip programmabili, nuovi tipi di memoria, processori, acceleratori o chip a bassa potenza, costruiti in conformità dei principi della «sicurezza fin dalla progettazione»;
iii)
amplia l’ecosistema dei semiconduttori integrando i settori di mercato verticali quali la salute, la mobilità, l’energia, le telecomunicazioni, la sicurezza, la difesa e lo spazio e contribuendo ai programmi dell’Unione relativi all’ambiente, al digitale e all’innovazione;
b)
nell’ambito del suo obiettivo operativo 2:
i)
rafforza le capacità nelle tecnologie di produzione e nelle apparecchiature di fabbricazione di chip di prossima generazione, mediante l’integrazione delle attività di ricerca e innovazione e la preparazione dello sviluppo di futuri nodi tecnologici, come i nodi all’avanguardia, le tecnologie di silicio completamente impoverito su isolante, i nuovi materiali semiconduttori o l’integrazione dei sistemi eterogenei e l’assemblaggio e l’incapsulamento di moduli avanzati per volumi elevati, medi o bassi;
ii)
sostiene l’innovazione su larga scala attraverso l’accesso a linee pilota nuove o esistenti per la sperimentazione, il test, il controllo del processo, l’affidabilità dei dispositivi finali e la convalida di nuovi schemi di progettazione che integrino funzionalità chiave;
iii)
sostiene gli impianti di produzione integrata e le fonderie aperte dell’UE tramite l’accesso preferenziale alle nuove linee pilota e garantisce altresì l’accesso a condizioni eque alle nuove linee pilota per un’ampia gamma di utilizzatori dell’ecosistema dei semiconduttori dell’Unione;
c)
nell’ambito del suo obiettivo operativo 3:
i)
sviluppa librerie di progettazione innovative per chip quantistici;
ii)
sostiene lo sviluppo di linee pilota, camere bianche e fonderie nuovi o esistenti destinati alla prototipazione e produzione di chip quantistici per l’integrazione dei circuiti quantistici e dell’elettronica di controllo;
iii)
sviluppa impianti per testare e convalidare i chip quantistici avanzati prodotti attraverso le linee pilota, allo scopo di far circolare i riscontri sull’innovazione tra progettisti, produttori e utilizzatori di componenti quantistici;
d)
nell’ambito del suo obiettivo operativo 4:
i)
rafforza le capacità e offre un’ampia gamma di competenze ai portatori di interessi, comprese le start-up e le PMI utilizzatrici finali, facilitando l’accesso alle capacità e strutture di cui al presente articolo e il loro utilizzo efficace;
ii)
fa fronte alla carenza e allo squilibrio tra domanda e offerta di conoscenze e competenze, attirando, mobilitando e trattenendo nuovi talenti nella ricerca, progettazione e produzione e sostenendo l’emergere di una forza lavoro adeguatamente qualificata nel campo della scienza, della tecnologia, dell’ingegneria e della matematica (STEM) fino al livello post-dottorale per rafforzare l’ecosistema dei semiconduttori, anche offrendo agli studenti opportunità di formazione adeguate, ad esempio programmi di studio duali e orientamento degli studenti, oltre alla riqualificazione e al miglioramento delle competenze dei lavoratori;
e)
nell’ambito del suo obiettivo operativo 5:
i)
migliora l’effetto leva della spesa a titolo del bilancio dell’Unione e ottiene un effetto moltiplicatore superiore quando si tratta di attirare finanziamenti del settore privato;
ii)
fornisce sostegno alle imprese che hanno difficoltà ad accedere ai finanziamenti e affronta la necessità di sostenere la resilienza economica nell’insieme dell’Unione e degli Stati membri;
iii)
accelera e rende più accessibili gli investimenti nell’ambito della progettazione dei chip e delle tecnologie di fabbricazione e integrazione dei semiconduttori e mobilita i finanziamenti del settore sia pubblico che privato, aumentando nel contempo la sicurezza dell’approvvigionamento e la resilienza dell’ecosistema dei semiconduttori per l’intera catena del valore dei semiconduttori.
Storico versioni
Questo articolo non ha mai subito modificazioni dalla sua pubblicazione.
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